研究机构：全球纯晶圆代工市场规模明年将超过 700 亿美元

9 月 29 日消息，据国外媒体报道，苹果、英伟达、AMD 等厂商，均无制造芯片的能力，他们所研发的芯片，交由台积电等纯晶圆代工商制造，随着 5G、物联网、数据中心、人工智能的快速发展，全球对相关芯片的需求越来越大，纯晶圆代工市场的规模也越来越大。

研究机构的数据显示，全球纯晶圆代工市场的规模，在今年将增至 677 亿美元，较去年的 570 亿美元将增加 107 亿美元，同比增长率预计为 18.8%。

而在未来的 4 年，研究机构预计全球纯晶圆代工市场的规模将继续扩大。

从研究机构公布的数据来看，2021 年，也就是明年，全球纯晶圆代工市场的规模将增至 726 亿美元，同比增长 7%；2022 年增至 792 亿美元，同比增长 9%；2023 年增至 881 亿美元，同比增长率预计为 11%；2024 年将超过 900 亿美元，达到 909 亿美元，但同比增长率将下滑至 3%。