外媒：台积电 3nm Plus 工艺将于 2023 年亮相，苹果 A17 芯片将是首个客户

12 月 18 日消息，据国外媒体报道，在 5nm 工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后，台积电下一步的重点就将是更先进的 3nm 工艺，这一工艺的研发在按计划推进，厂房在 11 月份就已经建成。

而 7nm 和 5nm 工艺一样，台积电正在谋划的 3nm 工艺，也会有第二代，也就是他们所说的 3nm Plus 工艺。

外媒的报道显示，台积电已宣布他们 3nm Plus 工艺，将在 2023 年推出，但并未披露会在 2023 年的上半年还下半年推出。

在客户方面，英文媒体称苹果将是 3nm Plus 工艺的首个客户。也有外媒在报道中表示，按时间推算，2023 年苹果主要的处理器将是 iPhone 15 搭载的 A17，届时台积电第二代 3nm 的首款产品就将是 A17。

在最近 3 个季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家都有谈到 3nm 工艺，他进展顺利，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。

就与 3nm 工艺量产的时间间隔而言，3nm Plus 工艺在 2023 年推出，同 7nm 和 5nm 工艺中的两代在时间间隔方面是一致的。台积电的 7nm 工艺在 2018 年 4 月量产，第二代在次年推出，5nm 工艺在今年一季度量产，第二代计划在明年量产，这两项工艺的第二代，都是在第一代量产的后一年推出。

目前还不清楚台积电第二代 3nm 工艺的细节信息，但可以遇见的是，晶体管的密度、能耗、性能指标较第一代会有提升。